【PConline资讯】11月8日，高通位于上海自贸区的半导体制造测试公司——高通通讯技术（上海）有限公司正式揭牌。此前高通专注于芯片设计而无实体制造工厂，这将是其首次涉足半导体制造测试业务，项目的合作方还有半导体封装和测试服务提供商安靠公司。

　　高通芯片测试工厂可以进行完成芯片的所有环节测试，出现问题能够更加及时地反馈回总部，快速响应，快速解决。高通在中国不断推进本土化，如2014年将部分28nm工艺处理器交由中芯国际流片，2015年与中芯国际、华为、imec共同投资中芯国际集成电路新技术研发公司。

　　关于高通下一代旗舰级骁龙830芯片，目前只能确认10nm工艺和X16基带，处理器架构、核心数、频率、GPU还未知，给业界留下了不小悬念。